PI介绍 聚酰亚胺（Polyimide），缩写为PI，是主链含有酰亚氨基团（─C─N─C─）的聚合物。聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protion solver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。
PI介绍
聚酰亚胺（Polyimide），缩写为PI，是主链含有酰亚氨基团（─C─N─C─）的聚合物。聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protion solver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。
聚酰亚胺（PI）是主链含有酰亚氨基团（─C─N─C─）的聚合物，主要有两大类：脂肪族（实用性差、非商业化）、芳香族（获得商业化的品种）。
芳香族聚酰亚胺分为以下几类：均型、单醚型、双醚酐型、聚醚酰亚胺（PEI）、聚双马来酰亚胺、降冰片烯二酸改性聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺（PAI）。
PI应用特性
1、阻燃性：PI为自身阻燃的聚合物，高温下不燃烧。
2、机械性能（对温度的敏感性小）：
①纯PI机械性能不高,尤其冲击强度比较低；
②纤维增强后会大幅度提高（冲击强度：由27J/m增大到190J/m，增大10倍以上；拉伸强度：由60Mpa增大到1200Mpa,增大20倍以上；弯曲模量：由3.8Gpa 增大到80 Gpa，增大20倍以上；）③高抗蠕变；④低热膨胀系数、高尺寸稳定；⑤耐磨性（VS45#钢）：1000转时的磨耗量仅为0.04g（可填充F4、二硫化钼后进一步改善）；⑥具自润性。
3、优异的热性能：a、耐高温、耐低温同时具备；b、长期使用温度：-200～300℃（代）～371℃（第二代）～426℃（第三代）；c、耐辐射
4、突出的电性能：①介电常数：通过设计可以降至2.4以下（超耐高温塑料中综合性能优良的超低介电常数材料）。②介质损耗因数：10～10；c、耐电弧性：128s～180s；③高电绝缘；
5、环境性能（耐化学腐蚀性）：①稳定（耐）：酸、酯、酮、醛、酚及脂肪烃、芳香烃、氯代烃等；②不稳定：氯代联、氧化性酸、氧化剂、浓、浓硝酸、王水、、次氯酸钠；
PI应用领域
耐高温聚酰亚胺工程塑料具有很多其他工程塑料所没有的优异性能：耐高温、耐低温、耐腐蚀、自润滑、低磨耗、力学性能优异、尺寸稳定性好、热膨胀系数小、高绝缘、低热导、不熔融、不生锈，可在很多情况下替代金属、陶瓷、聚四氟乙烯和工程塑料等，广泛应用于石油化工、矿山机械、精密机械、汽车工业、微电子设备、医疗器械等领域，具有很好的性能价格比。典型的应用包括：
（1）高速高压下具有低磨擦系数、耐磨耗性能的零部件；
（2）优异抗蠕变或塑性变形的零部件；
（3）优异自润滑或油润滑性能的零部件；
（4）高温高压下的液体密封零部件；
（5）高抗弯曲、拉伸和高抗冲击性能的零部件；
（6）耐腐蚀、耐辐射、抗生锈的零部件；
（7）长期使用温度超过300℃以上，短期达400~450℃的零部件；
（8）耐高温（超过260℃）结构胶粘剂（改性环氧树脂、改性酚醛树脂、改性有机硅胶粘剂等耐温不超过260℃的场合）；
（9）微电子封装用、应力缓冲保护涂层、多层互联结构的层间绝缘、介电薄膜、芯片表面钝化等。
PI改性复合应用
纯PI很少单独使用，应用的PI多为其改性和复合品种：
1、PI+长（碳纤维、玻璃纤维、芳纶纤维）纤维增强的树脂基复合材料；
2、PI+短切（碳纤维、玻璃纤维、芳纶纤维）+（聚四氟乙烯、石墨、二硫化钼）；
3、耐高温聚酰亚胺胶粘剂；
4、耐高温电子封装材料；
5、耐高温涂层或薄膜。
